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| Micro LED核心工艺技术 |
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来源： 录入时间：2021/12/13 『返回』 |
据韩媒报道，17日，一家名为Laser apps的中小型企业宣布，经过四年的研发储备，开发出一项Micro LED核心工艺技术——超精细激光技术，对于薄玻璃基板侧边布线工艺来说至关重要，有望提升Micro LED的良率并加速Micro LED的商业化。
Laser apps提到，在Micro LED生产过程中，薄玻璃基板贴合时会存在分离的风险，且因基板的布线难度大，缺点显而易见。基于此，Laser apps开发了专有的激光技术，显著改善了Micro LED的工艺难题。
据介绍，现有技术由于在切割过程中产生了热量，容易出现损伤玻璃基板布线和涂层的风险。而Laser apps最大限度降低了热效应，同时在切割TFT玻璃基板时没有出现微裂隙，解决了现有技术的问题，也因此省去了研磨（Grinding）等后续的加工制程。
与此同时，Laser apps的激光技术可精准切割玻璃基板，偏差控制在10μm以内，以此解决了基板贴合时可能出现的分离问题。Laser apps指出，通过贴合数个小尺寸基板，Micro LED显示屏的尺寸可自由调整。若显示屏有所损伤，也只需要更换基板。
除此之外，Laser apps的技术还能够确保在玻璃基板侧边精准打印3D图形，大大降低了Micro LED布线的难度。通常情况下，一般激光技术为了在玻璃基板侧边打印3D图形，激光束必须对顶部、底部和侧边进行照射（共三次），而Laser apps激光技术的激光束只需照射一次。换言之，该制程的时间从50分钟缩短至5分钟。
总的来说，Laser apps的新型技术拥有三大优势：通过10μm 超精细激光技术实现侧边布线；解决了玻璃基板的分离问题；3D图形打印时间从50分钟缩短至5分钟。
目前，Laser apps已取得了这项技术的专利，并开发出对应的Micro LED侧边布线激光设备，有望实现10 μm线宽的效果。
Laser apps表示，超精细激光技术适用于玻璃基板和超薄玻璃基板。从应用的角度来看，除了显示领域，这项技术同样适用于包括半导体在内的其他应用领域。
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